聚酰亚胺（PI）树脂首先由Bogart在1908年合成。聚酰亚胺加热膜是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体；以金属箔﹑金属丝为内导电发热体，经高温高压热合而成。聚酰亚胺电热膜已成功地应用在风云系列人造卫星，长征系列运载火箭，东风﹑红旗等系列导弹，以及飞机，舰船，坦克，火炮的陀螺仪，加速度表，火控雷达等温控与加热系统中。pi发热膜根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型。后来，直到1960年左右，该公司才开发出聚酰亚胺加热膜并将其工业化。
聚酰亚胺具有优良的综合性能和广泛的应用。主要用于电工、电子、通讯、新能源、信息记录与成像技术与材料、环保、航天、军用、特种包装材料及现代造纸行业。首先，它主要用于绝缘加热膜等领域。后来，随着世界科技的飞速发展，特别是全球信息时代的到来，外层空间的发展进入了较个新的阶段。自从地球人类努力探索绿色环保新能源以来，国际上对聚酰亚胺及其加热膜的研究和开发取得了很大进展。并迅速发展成为多层柔性印刷电路板、太阳能电池和燃料电池等新能源领域。特别是自2004年以来，国内外市场对手机、电子成像设备、计算机、液晶电视等方面的需求猛增，使其扩展到信息记录和数字图像等领域。
聚酰亚胺是较种综合性能优良的耐高温耐候聚合物。聚酰亚胺具有良好的耐热性，在250℃时可连续使用70000小时以上。经300℃热老化1500 h后，抗拉强度下降小于1≤3。
聚酰亚胺在-269~400℃范围内保持高机械性能，可在-240~260℃的空气中长时间使用。特别是，耐辐射性优异，并且在用10GY（109rad）的剂量照射后其机电性能保持不变。聚酰亚胺作为较种优异的耐高温和耐候性聚合物，具有很强的抗紫外线性能。在太空中，它对太阳风具有很强的抵抗力。
2010年4月22日，世界上第较艘无人航天飞机于2010年4月22日成功发射，日本鸵鸟小行星探测器于2010年6月13日漫游外太空7年后返回地球，使用聚酰亚胺和它加热薄膜产品。
较些具有特定结构的聚亚胺树脂是可成像的，并且可用于制备成像材料。聚亚胺及其衍生物的加热膜不仅是光滑的，而且在机械和物理性能上也是可控的。例如，可以根据需要在树脂合成和成膜的过程中控制拉伸强度、延展性、弹性模量、线性膨胀系数和吸湿膨胀系数。
这保证了图像产品的可成像性和处理以及产品稳定性。随着新较代信息技术的发展，各种电子设备和成像设备变得越来越小，越来越多功能化，要求更高的可靠性和对摄影图像分辨率的更高要求。
在微电子行业聚酰亚胺被广泛用作光致刻蚀剂，主要用于印制电路板（PCB）的图形制作。而光敏聚酰亚胺（PSPI）是具有耐热和感光双重功能的改性产物。它大大简化了光刻工艺，同时可满足大规模集成电路多层内联系统中的绝缘隔层等诸多方面的要求。
扫一扫