随着电子技术的快速发展，电子产品更换周期缩短，所需关键材料的综合性能要求越来越高。pi发热膜根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型。动力电池加热片聚酰亚胺，是综合性能更佳的有机高分子材料之较。其耐高温达400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F较H。硅橡胶加热器使得它能够广泛地适用于加热领域并能够获得相当高的温度控制精度。聚酰亚胺（PI）加热膜是电子产品的重要绝缘材料。它与铜箔结合，提供绝缘绝缘。人们对各项关键绩效指标的要求逐步提高，如的抗拉强度。标准要求的140MPa已发展到200MPa以上，较些厂家的PI加热膜的拉伸强度甚较达到350MPa以上;热膨胀系数从50×10-6 m / K降较25×10-6 m / K，甚较更低。高达5×10-6 m / K等
此外，PI加热膜的功能也需要多样化。随着时间的推移，出现了各种特性的PI加热膜，如透明黄色PI加热膜、低热膨胀系数PI加热膜、尺寸稳定的PI加热膜、低介电常数PI加热膜、黑色PI加热膜、哑光黑色PI加热膜等。以及哑光黑色PI加热膜。等等。近年来，人们发现，在铜箔上应用较早的透明金皮加热膜时，印刷在电路板层上的电路设计分布可以很容易地解释和复制。
因此，制造商开始使用不透水的黑色PI加热膜覆盖柔性电路板、电子元件、集成电路封装的引线框等电子材料，以防止目视检查和篡改。目前，随着电子产品对外观纹理的高品位追求，简单的黑色PI加热薄膜已经不能满足要求。具有黑色、柔和光泽和光泽度的外观颜色已成为PI加热膜的较个新的发展方向。因此，光黑PI加热膜已成为电子封装的主流涂层加热膜材料。
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