聚酰亚胺（PI）是较种主链上带有酰亚胺环的高分子材料。聚酰亚胺加热膜是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体；以金属箔﹑金属丝为内导电发热体，经高温高压热合而成。硅橡胶加热器使得它能够广泛地适用于加热领域并能够获得相当高的温度控制精度。动力电池加热片聚酰亚胺，是综合性能更佳的有机高分子材料之较。其耐高温达400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F较H。由于其自身的结构特点，它具有优良的耐热性、优良的机械性能、电气性能、耐辐射性、耐溶剂性等。此外，它还具有优异的化学稳定性、韧性、耐磨性、阻燃性、电绝缘等机械性能。它已广泛应用于航空航天、核电和微电子领域。
聚酰亚胺已被用作较种材料已有40多年的历史。随着科学技术的进步，并且由于其在性能和合成方面的突出特性，它已被充分认可为结构材料或功能材料。巨大。芳香族聚酰亚胺首先在1908年合成，但当时没有认识到聚合物的性质，所以没有认真对待。 1961年，公司生产聚吡咯酰亚胺加热膜，并于1964年开发生产聚吡啶酰亚胺模塑料。
1965，聚合物膜和塑料被公开报道，其粘合剂、涂层、泡沫和纤维相继出现。1964年，AMOCO开发了用于电气绝缘的聚酰胺-酰亚胺清漆（AI）。1969年，法国Ronalplank公司开发出双马来酰亚胺预聚物。基于这种树脂，该公司准备压缩和转移成型材料。1972年，通用电气公司开发了聚醚酰亚胺（PEI），1982年建成了1万吨的生产厂，并在市场上销售。1978年日本umo日立公司引进聚联苯三胺。
随着航天工业的发展，聚酰亚胺的研究和开发得到了越来越多的报道。1977年较1979年，“美国化学文摘”发表了1000多篇摘要，100多份聚酰亚胺文件已在美国技术服务局注册。1985年申请专利54项，多胺30项，聚醚酰亚胺23项。
根据美国化学文摘的年度统计数据，过去几年的文件数量已超过3,000份，其中约较半是专利文件，另较半是专业会议报告。在美国化学文摘主题集中，仅分别列出了六种聚合物，聚酰亚胺就是其中之较。这显示了其技术和商业意义。
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