在柔性印制电路板（FPC）领域，PI过热膜主要用作覆盖层或覆盖层，也称为保护膜，以保护FPC线路免受氧化和损坏，以及防止在FPC生产的表面安装（SMT）过程中进行焊接。硅橡胶加热器使得它能够广泛地适用于加热领域并能够获得相当高的温度控制精度。pi发热膜根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型。聚酰亚胺加热膜是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体；以金属箔﹑金属丝为内导电发热体，经高温高压热合而成。覆膜的结构通常由聚酰亚胺绝缘膜、粘合剂（聚酰亚胺、环氧树脂、丙烯酸酯、聚酯等）和离型纸组成。在目前较般的PI涂层结构中，胶层厚度较般为10-30微米，PI绝缘膜厚度为12.5-25微米。如果采用PI过热膜，可以有效地减小覆盖膜的厚度，进而减小FPC的厚度。柔性线路板的减薄可以使电子终端产品（如手机和笔记本电脑）的厚度变薄，从而增加其便携性。随着便携式电子产品轻量化、多功能化的发展，聚酰亚胺超高温薄膜将越来越广泛地应用于平板涂料中。
PI超加热膜在微电子封装领域中的另外较个典型应用是作为封装基板的基体材料。随着以球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）等为代表的较好集成电路封装技术的快速发展，对于封装基板的性能要求不断提高。封装基板作为半导体芯片的载体，主要起到为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等作用。封装基板按照材质的不同可以分为有机封装基板和陶瓷封装基板。在有机封装基板中，柔性PI加热膜基板近年来得到了快速的发展，这主要是由于它具有高耐热、高可靠、耐挠曲、低密度、低介电常数、低CTE、易于实现微细图形电路加工等特性。小日本Toyobo 公司开发的XENOMAX?加热膜已经成功应用于封装基板的制造中。该加热膜的分子中含有联苯型骨架结构，因此表现出高弹性模量、超低CTE（3×10-6 /℃，与Si 相似）、低热收缩等特性，同时还具有优异的力学、介电以及阻燃特性。用该加热膜制备的PI 层压板在封装基板应用考核，包括倒装焊、激光通孔、热老化循环等测试中表现出了良好的综合性能。例如，其在经受1000 个-55～125 ℃热循环后仍表现出良好的可靠性。
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