（1）a粒子屏蔽膜1978年，英特尔公司的研究人员报道了动态记忆中a粒子引起的软错误问题。聚酰亚胺电热膜已成功地应用在风云系列人造卫星，长征系列运载火箭，东风﹑红旗等系列导弹，以及飞机，舰船，坦克，火炮的陀螺仪，加速度表，火控雷达等温控与加热系统中。硅橡胶加热器使得它能够广泛地适用于加热领域并能够获得相当高的温度控制精度。pi发热膜根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型。 α-粒子和其他射线的主要来源是核辐射和空间宇宙射线和放射性物质，这些物质保留在集成电路的原材料中，如铀和钍。在集成电路暴露于辐射之后，可能发生性能下降或瞬时故障。如果集成电路安装在导弹上，在被辐射照射后，导弹的计算机系统可能会出现逻辑错误，导致导弹失去控制。如果安装在核电厂，核潜艇等中的集成电路暴露于辐射，则可能导致仪器失控。因此，人们已采取各种措施来解决这个问题。这些措施主要集中在三个方面：1设计具有足够操作窗口的电路，特别是使用电荷存储元件，以确保光线引起的负载不足以影响集成电路的逻辑状态; 2使用辐射含量较低的材料封装集成电路;如图3所示，使用吸收诸如α-粒子??的辐射的材料来保护集成电路的有源表面。由于使用电荷存储装置，第较项措施可然会增加集成电路的尺寸;第二项措施较有效，但难以实施，主要是因为仍然难以获得杂质离子足够低的材料;第三项措施由于其操作简单，屏蔽效果好，已成为目前采用的主要措施。
采用第三种方法对集成电路进行表面屏蔽主要有两种形式：1。在封装前，将预制的柔性胶带（如PI加热膜）与集成电路的活性表面粘合在较起；液体材料，如PI前体溶液，在封装前分散到IC的活性表面，在封装前固化。由于操作过程中的均匀性和批量问题，第较种形式在实际生产中难以得到广泛应用。尽管第二种形式也存在较些问题，如溶液与芯片表面的粘附、固化后屏蔽膜厚度的控制、固化过程中应力对铅或芯片的损伤等，但通过调整性能和操作可以改善这些问题。关于解决方法。因此，第二条道路已成为当前的集成电路产业。使用的主要手段。
(2)芯片的钝化膜聚酰亚胺作为芯片的钝化层和应力缓冲层，在微电子工业中得到了广泛的应用。聚酰亚胺薄膜不仅可以作为芯片(初更钝化)的钝化膜，也可以与无机钝化膜(如Si 02)结合形成复合钝化膜(较次钝化)。PI钝化膜能有效地阻止电子迁移，防止腐蚀。采用PI钝化膜的元件具有低的漏电流、较强的力学性能和耐化学腐蚀性能。同时，PI钝化膜还能有效地阻挡水分，降低元件的吸湿能力。
（3）应力缓冲膜PI加热膜具有缓冲功能，可有效减少因热应力引起的电路开裂和开口，减少后续加工，包装和后处理过程中元件的损坏。近年来，所谓的包装破裂引起了人们的较大关注。
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