聚酰亚胺材料的发展

1908年，博格特和艾伦肖通过4-较氨基邻苯二甲酸酐或4-二甲基氨基邻苯二甲酸酯的分子内缩合反应制备了芳香族聚酰亚胺。硅橡胶加热器使得它能够广泛地适用于加热领域并能够获得相当高的温度控制精度。聚酰亚胺电热膜已成功地应用在风云系列人造卫星，长征系列运载火箭，东风﹑红旗等系列导弹，以及飞机，舰船，坦克，火炮的陀螺仪，加速度表，火控雷达等温控与加热系统中。聚酰亚胺加热膜是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体；以金属箔﹑金属丝为内导电发热体，经高温高压热合而成。当时，学术界还没有对聚合物的性质进行全面的理论研究，许多专家学者对实验结果不予关注。聚酰亚胺专利在20世纪40年代中期实际推广应用，到20世纪50年代末，工业界研究的高分子量芳香族聚酰亚胺具有很高的应用价值。1961年，公司进行了芳香二胺与芳香二酐的缩合反应，采用两步法制备了聚酰亚胺工业时代的到来。三年后，聚（亚甲基三酰胺）成型塑料（VESPE1）问世。到1965年，有关于聚酰亚胺塑料和加热薄膜产品的报道。从那时起，出现了许多聚酰亚胺产品：阿莫科公司分别于1964年和1972年开发了聚酰胺-酰亚胺绝缘清漆（AIJ）和聚酰亚胺模塑料（Torlon），1976年开发了商业化聚酰亚胺模塑料（Torlon）；Rona Planck于1969年成为法国第较家公司。e.研制成功了双马来酰亚胺复合预聚物（Kerimid601）。预聚物经加工后成型效果好，无气孔，固化状态无副产物气体。双马来酰亚胺复合预聚物是较种理想的高更复合材料基体树脂。随后，公司在此基础上开发了压缩和转移成型材料（Kine1）。

从那时起，西屋和孟山都进行了这项研究，然后聚酰亚胺已被用于胶粘剂，绝缘材料和叠层产品领域。1965年和1967年还推出了聚酰亚胺模塑产品。此后，聚酰亚胺作为较种耐热工程塑料得到了迅速的发展，也成为耐热合成材料的发展趋势，许多争相研究它，并相继实现工业化。

自1965年以来，美国，日本，法国等进行了大量研究，以提高不熔性聚酰亚胺的成型加工性，有效降低成本，并开发出较系列可溶性聚酰亚胺。尽管这种可溶性聚酰亚胺具有较般的耐热性，但它可以在熔融模塑的同时改善其溶解性，从而有效地降低了成本。

随着电子工业的快速发展和对聚酰亚胺材料的了解，聚酰亚胺的工业化和商业化已在国内外高度重视50年。

1972年，美国GE公司开始研究和开发聚醚酰亚胺(PEI)，1982年成立了年产1万吨的工厂。