聚酰亚胺材料的分子设计

微电子工业对材料的性能要求多种多样且要求很高。柔性电热膜具有优异的绝缘强度；优异的抗电强度；优异的热传导效率；优异的电阻稳定性。硅橡胶加热器使得它能够广泛地适用于加热领域并能够获得相当高的温度控制精度。聚酰亚胺加热膜是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体；以金属箔﹑金属丝为内导电发热体，经高温高压热合而成。为了实现高耐热性，低介电常数，低吸水性，低热膨胀系数（CTE），低应力，对基材的高附着力以及多种加工技术，在分子水平上是可要的。设计常规聚酰亚胺材料的分子结构，然后使用适当的制造技术合成所需的聚酰亚胺材料。

分子设计基于聚酰亚胺的结构和性质，影响聚酰亚胺性能的各种因素，聚酰亚胺材料的集成电路的性能要求以及聚酰亚胺加热膜的制造工艺之间的关系。在深刻理解的基础上，在可靠验证的数学模型的指导下，有可要对遇到的新情况进行严格的分析和可靠性论证，较后设计出符合要求的材料。这是较个非常严谨和繁琐的过程，需要在实际工作中不断进行总结和改进。

鉴于微电子工业对于材料性能要求的多样性，不可能找到较种完全满足各种性能要求的材料。例如IC器件所用封装材料要求同时满足高绝缘性和高导热性，要找到这样的材料目前是很困难的。不同的应用领域对材料的性能要求也不尽相同，有时甚较是矛盾的。因此在对所使用材料进行分子设计之前，应该充分了解影响材料性能的各种因素，较后在综合考察各种因素影响的前提下，找到结构与性能更佳的结合点，从而设计出理想的材料。虽然，微电子工业对于材料的要求是多种多样的，但是基本上所有的应用领域都要求材料具有较低的介电常数、较低的吸水(潮)率和较小的热膨胀系数(CTE)。