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聚酰亚胺加热膜的未来发展趋势

作者: 25392 次浏览 时间:2019-12-11

信息摘要:...

芳香族聚酰亚胺以其优异的耐热性、耐化学性、机械强度和电绝缘性能,在电工电子工业中得到了广泛的应用。pi发热膜根据重复单元的化学结构,聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力,可分为交联型和非交联型。柔性电热膜具有优异的绝缘强度;优异的抗电强度;优异的热传导效率;优异的电阻稳定性。聚酰亚胺加热膜是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体;以金属箔﹑金属丝为内导电发热体,经高温高压热合而成。目前,随着微电子产品向小型化、细化、高性能、多功能化方向发展,封装技术正朝着高密度、多比特立体封装和柔性连接方向发展。电机在电气工程领域正朝着超高压、小型化、轻量化、变频调速的方向发展。聚酰亚胺材料面临着挑战。新的技术要求,如加工特性和功能多样化。对于聚酰亚胺热膜在聚酰亚胺材料市场中占有重要地位的聚酰亚胺热膜,从不同领域的不同方面提出了新的性能要求,促进了聚酰亚胺热膜向高性能、高功能方向发展。化。主要趋势如下:

1.较般聚酰亚胺加热膜的高性能

对于较般的均聚苯基型聚酰亚胺加热膜,性能改进有两个方向:a)通过改变加热膜的制备过程来改善加热膜的性能,并实现加热膜性能的各向同性。 b)在聚合物基质中引入特殊的化学结构:引入柔性链结构以降低模量,引起热熔粘合特性,并改善加工可操作性;或者,引入更规则的刚性链结构以获得更高的拉伸强度和模量。提高加热膜的尺寸稳定性,避免应力和温升引起的变形,满足FPC制造技术的要求。

2。功能聚酰亚胺复合热膜

将功能无机粒子引入聚酰亚胺基体中。获得独特的电磁和热性能。随着加入粒子的性质、粒径和用量的不同,基体和颗粒要么是岛状结构,要么是两相连续结构。从而使聚酰亚胺加热膜具有新的功能。如不同的电学、磁性能和热导率等,以满足特殊环境下加热膜功能的要求。例如,高压电机绝缘和变频技术对电晕电阻的要求等。

三,聚酰亚胺加热膜的多层化

聚酰亚胺加热膜的多层化是为了使结构层和功能层复合,从而考虑到加工特性和功能性。多层热膜包括两个方面:a)聚酰亚胺和其他树脂形成复合热膜,合成各自的优点;b)聚酰亚胺形成的多层热膜。为了解决聚酰亚胺加热膜与金属箔在高温环境下复合的问题,可以将结构层与粘合层树脂共挤成膜。或者在功能层树脂成膜性能差的情况下,如无机填料比例高的情况下,采用另较层纯聚酰亚胺树脂作为支撑结构层。