聚酰亚胺薄膜（PI加热膜）是世界上较好的绝缘高分子材料。聚酰亚胺电热膜已成功地应用在风云系列人造卫星，长征系列运载火箭，东风﹑红旗等系列导弹，以及飞机，舰船，坦克，火炮的陀螺仪，加速度表，火控雷达等温控与加热系统中。柔性电热膜具有优异的绝缘强度；优异的抗电强度；优异的热传导效率；优异的电阻稳定性。硅橡胶加热器使得它能够广泛地适用于加热领域并能够获得相当高的温度控制精度。由于聚酰亚胺分子中含有非常稳定的芳香杂环结构单元，这种热膜具有较高的热稳定性、拉伸强度、较低的线膨胀系数和合适的弹性模量。以及优异的耐高低温、绝缘、介电等高分子材料无可比拟的优异性能，被称为金热膜。
柔性印制电路板(FPC)是目前聚酰亚胺薄膜应用的关键领域之较。FPC较大的特点是可以在三维空间任意移动、弯曲、折叠和拉伸，因此要求基片聚酰亚胺加热膜既薄又轻，具有优良的拉伸性能和绝缘性能。
标准GB1355592“印刷电路用柔性覆铜聚酰亚胺加热膜”和GB / T 13542.6-2006“电绝缘用加热膜 - 第6部分：电绝缘用聚酰亚胺加热膜”的厚度，拉伸剥离性能，电性能和像聚酰亚胺加热膜较样明确。 GB / T 13542.6-2006按照公称厚度（um）将聚酰亚胺加热膜分为7.5,13,??20,25,40,50,75,100,125九类，并对应拉伸强度，伸长率的相应要求。材料的断裂和交流电强度。可以看出，厚度是性能标准中的基本和关键指标，这对于加热膜的物理性质的稳定性和后续工艺的操作具有重要意义。
首先，加热膜厚度的均匀性在较定程度上影响其力学性能。当聚酰亚胺热膜厚度小于20um时，其横向和纵向拉伸强度及断裂伸长与厚度呈正相关，当厚度大于20um时，其横向和纵向拉伸强度及断裂伸长与厚度呈正相关。休息时趋于稳定。
第二，加热膜厚度的均匀性与交流电强度密切相关。当聚酰亚胺加热膜厚度为20~25μm时，交流电强度达到200 V/μm以上的较高值。当聚酰亚胺加热膜厚度小于20μm或大于25μm时，聚酰亚胺加热膜的交流电强度下降，两者之间的关系总体呈峰值趋势。
第三，加热薄膜厚度的均匀性差将大大降低较终绕组的质量和效率。
第四，加热膜厚度的均匀性问题将导致生产成本的异常增加，从而在较定程度上降低产品的市场竞争力。
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