随着科学技术的飞速发展和工业技术的蓬勃发展，聚酰亚胺加热膜 (Polyimid 薄膜，简称 PI) 不仅能满足各种产品的基本物理性能，而且具有高强度、高韧性、耐磨、耐高温、耐腐蚀等特殊性能，能满足轻、薄、短、小的设计要求，是较种具有竞争力的高温绝缘材料。聚酰亚胺加热膜是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体；以金属箔﹑金属丝为内导电发热体，经高温高压热合而成。柔性电热膜具有优异的绝缘强度；优异的抗电强度；优异的热传导效率；优异的电阻稳定性。聚酰亚胺电热膜已成功地应用在风云系列人造卫星，长征系列运载火箭，东风﹑红旗等系列导弹，以及飞机，舰船，坦克，火炮的陀螺仪，加速度表，火控雷达等温控与加热系统中。 经过 40 多年的发展，它已成为电子和电机上游的重要原材料之较。 广泛应用于软板，半导体封装，光伏（ 太阳能）能源，液晶显示等电子领域.. 也用于航空航天军工，机械，汽车等工业绝缘材料..
目前，聚酰亚胺加热膜材料制造商已经开发出各种商业高性能PI膜，并且由DuPont和TDCT（Toray-DuPont）开发的新型PI膜，例如Kapton K，E，EN等，具有高尺寸。稳定性和低吸湿性; Kaneka开发了Apical NPI和HP，具有高尺寸稳定性和低吸湿性; Ube将新的PI薄膜Upicel系列商业化，增加了对Upilex的附着力。下表详细介绍了世界主要PI制造商的概况。由于高水平的研发和难度，据统计，目前的PI加热膜行业（杜邦），日本宇部，宇部，Kaneka，日本三菱Gas MGC，韩国SKCKOLONPI和台湾的Taimide等作为主要生产商。 PI加热膜行业市场是寡头垄断的。到目前为止，全球只有少数制造商垄断了这个市场。 Dupont（），Kaneka（中原化工），宇部（Ube Industries），韩国SKCKOLONPI和Taimide（Damai）等主要生产商占据了市场。率分别为43％，31％，10％，8％和7％。
根据聚酰亚胺加热膜在不同终端电子产品中的应用，其厚度规格可分为0.3 mil、0.5 mil、1 mil、2 mil、3 mil和厚膜。手持电子产品，如手机和照相机，使用厚度小于等于0.5 mil的PI，而通用电子产品、汽车、笔和涂层则使用1 mil的厚度进行维修。坚固的盘子需要更厚的皮。2010年聚酰亚胺加热膜市场规模约7000吨（折合产能100万），年产值68亿元。2011年，全球年生产能力约8700吨，年产值约82亿元。在过去的11年里，全球聚酰亚胺热膜生产的年增长率约为10.0%-15.0%。近年来，随着信息技术产业的发展和各种设备的小型化和轻量化趋势，对PI薄膜的需求量迅速增加。到2015年，市场规模有望达到1万吨，1100亿元人民币。显示器和半导体用薄膜的平均年增长率有望达到10%以上。从全球区域来看，韩国和台湾市场的增长率将超过15%。
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