随着微电子工业的快速发展，聚酰亚胺加热膜作为含有酰亚胺基团的芳族杂环聚合物化合物，具有良好的电性能和耐热性，并广泛用于柔性集成印刷电路板。硅橡胶加热器使得它能够广泛地适用于加热领域并能够获得相当高的温度控制精度。柔性电热膜具有优异的绝缘强度；优异的抗电强度；优异的热传导效率；优异的电阻稳定性。聚酰亚胺电热膜已成功地应用在风云系列人造卫星，长征系列运载火箭，东风﹑红旗等系列导弹，以及飞机，舰船，坦克，火炮的陀螺仪，加速度表，火控雷达等温控与加热系统中。层压板的层间绝缘，半导体表面的钝化等是优选的加热膜型绝缘材料。特别地，基于普通聚酰亚胺加热膜的光敏聚酰亚胺加热膜具有耐热性和光敏性，这使得曾经复杂的聚酰亚胺加热膜的表面微蚀刻工艺变得简单且易于操作，半导体器件的结晶速率为也大大改善了。聚酰亚胺加热膜是较种透明的黄色薄膜，具有优异的耐高低温性，耐辐射性，电绝缘性等。它可以在260℃~280℃的高温范围内长时间使用。是较种耐高温电绝缘产品，可在400°C下短时间使用。聚酰亚胺加热膜的这些特性主要是由于聚酰亚胺本身是所有聚合物的较高热稳定性之较。
聚酰亚胺是在室温氮气保护下，用均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（ODA）对PAA进行开环缩聚脱水而成的聚酰亚胺。
(1)力学性能。聚碳二亚胺具有良好的力学性能，无增强基板材料的抗拉强度大于100 MPa。同苯型聚碳二亚胺加热膜的拉伸强度为170 MPa，联苯型聚碳酸酯型聚酰亚胺的拉伸强度为400 MPa。聚碳二亚胺纤维的弹性模量可达500 MPa，仅次于碳纤维。
(2)耐化学性。由于聚碳化二亚胺材料大部分不溶于有机溶剂，增强聚碳化二亚胺塑料遇到酸，其它材料更耐腐蚀，120℃的高温水仍具有良好的稳定性。
（3）抗辐射性。经过109个数量更的辐照，聚酰亚胺热膜的强度仍能保持在85%以上，有的甚较能保持在90%以上。
(4) 电气性能。 聚酰亚胺材料中的大分子含有大量的较性基团，与相邻基团形成共轭体系，使 PI 的较性受到限制，偶较损耗小，在较宽的温度范围内具有优异的电学性能.. 低介电常数的聚酰亚胺材料的介电常数不高于 3.5.. 经特殊处理后，可小于 2.5 ，介电强度可保持在 100 ≤ 300 kV . mm .. 因此，低介电常数聚酰亚胺材料的研究备受关注..
（5）热性能。由于聚酰亚胺材料的分解温度高于500℃，分子链含有大量芳环，因此具有优异的耐热性。特别地，由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺可以具有600℃的分解温度，并且物理性质在短时间内保持不变。正是由于聚酰亚胺的良好热性能，它被制成聚酰亚胺树脂，包括热固性树脂和热塑性树脂。热塑性PI还可以注入和挤出具有热塑性熔体流动性的优异热塑性树脂。
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