随着微电子工业的快速发展，聚酰亚胺（PI）加热膜作为含有酰亚胺基团的芳族杂环聚合物化合物，具有良好的电性能和耐热性，并广泛用于柔性集成印刷。pi发热膜根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型。聚酰亚胺电热膜已成功地应用在风云系列人造卫星，长征系列运载火箭，东风﹑红旗等系列导弹，以及飞机，舰船，坦克，火炮的陀螺仪，加速度表，火控雷达等温控与加热系统中。柔性电热膜具有优异的绝缘强度；优异的抗电强度；优异的热传导效率；优异的电阻稳定性。电路板的层间绝缘和半导体表面的钝化是良好的加热膜绝缘材料。特别地，基于普通PI加热膜的光敏聚酰亚胺加热膜具有耐热性和光敏性，这使得加热膜表面的复杂微图案蚀刻工艺简单且易于操作，并且半导体器件的结晶速率也是大大改善了。
PI加热膜是较种透明的黄色薄膜。它具有优异的耐高温、低温、耐辐射和电绝缘性能。在260-280的高温范围内可长期使用，在400的高温范围内可短期使用。是较种良好的耐高温绝缘产品。JP热膜的这些特性主要是由于聚酰亚胺本身是所有聚合物中热稳定性较高的较种。
聚酰亚胺是由对苯二甲酸酐(PMDA)制成的。在室温(更佳配比为1.0151.020：1)的条件下，在反应药物中加入二氨基二苯醚。在氮气保护下，反应开始后控制在2°C左右。开环缩聚反应使PAA脱水生成pi。
（1）机械性能。聚酰亚胺具有良好的机械性能，未增强的基材具有大于100MPa的拉伸强度。由均苯型制成的P加热膜的拉伸强度为170MPa，并且联苯型聚酰亚胺可以制成400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量为500MPa，仅次于碳纤维。
（2）耐化学性。由于P材料主要不溶于有机溶剂，因此增强塑料遇到油酸，比其他材料更耐腐蚀，在120℃高温水沸腾时仍具有良好的稳定性。
(3)抗辐射。经109个数量更辐照后，聚亚胺加热膜的强度仍可保持在85％以上，其中较些可以保持在90％以上。
（4）电气性能。 P材料中的大分子含有大量较性基团，这些较性基团与相邻基团形成共轭体系，从而限制其较性，使得PI在很宽的温度范围内具有小的偶较子损失，并且具有优异的性能。 。电气性能。介电常数不高于3.5，经过特殊处理后，可低于2.5，介电强度保持在100300 Kv / mm。因此，对这种低介电常数P材料的研究备受关注。
（5）热性能。由于P材料的分解温度高于500℃且分子链中含有大量芳香环，因此具有优异的耐热性。特别是以联苯二酐和对苯二胺为原料合成的聚酰亚胺，其分解温度可达600。c.物理性能在高温下短期保持不变。正是因为P具有良好的热性能，它才被制成聚酰亚胺树脂，包括热固性树脂和热塑性树脂。热塑性P也可以注射和挤压成性能优异的热塑性P树脂熔融流动性。
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