聚酰亚胺(PI)是较个特性较稳定的化学合成材料。柔性电热膜具有优异的绝缘强度；优异的抗电强度；优异的热传导效率；优异的电阻稳定性。聚酰亚胺电热膜已成功地应用在风云系列人造卫星，长征系列运载火箭，东风﹑红旗等系列导弹，以及飞机，舰船，坦克，火炮的陀螺仪，加速度表，火控雷达等温控与加热系统中。硅橡胶加热器使得它能够广泛地适用于加热领域并能够获得相当高的温度控制精度。其优点是：1、热稳定性高，允许加工温度高达500℃；2、低介电常数，是良好的绝缘体；3、具有优异的机械强度，也是坚韧的涂料；4、可抗酸及耐有机溶剂，难有其它材料可比拟。因此，在PCB制造中，无论是刚性PCB 中的接合或挠性PCB的基材，聚酰亚胺材料所扮演的大多为绝缘功能与保护功能的角色。近来在高阶挠性板、LED、电子通讯与光显示等相关产业中，它的新应用机会如雨后春笋般浮现。挠性板所用的PI为膜状，应用在其他领域大多为液态，然而目前仍以应用在挠性板上为较大宗。
聚酰亚胺加热膜是制造二层或三层型挠性覆铜板及覆盖膜(Cover Layer)或称为背胶膜的中间材料。对此材料的要求特性除了薄型化之外，还需绝缘、耐热及低价。虽然近年来也有液晶聚合物膜(LCP)的问世，但以特性与成本为言，使用聚酰亚胺加热膜作为绝缘基材，仍是目前占较大宗的材料。
2012年全球聚酰亚胺加热膜的生产供应量在1．24亿平方米，较2011年生产规模增加了16％。其产量增长的主要原因，是双面FCCL及覆盖膜的需求量的增加，导致聚酰亚胺加热膜的供货量增加。聚酰亚胺加热膜为生产覆盖膜的基本材料。覆盖膜制造需求的聚酰亚胺加热膜约占用聚酰亚胺加热膜需求总量的60％以上。
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