聚酰亚胺加热膜(简称PI) 问世已经四十多年了, 由于它的特殊优异性能, 今天, 这种材料已经成为电工、电子、信息、军工、核、航空航天等产业不可缺少的关键材料之较。聚酰亚胺加热膜是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体；以金属箔﹑金属丝为内导电发热体，经高温高压热合而成。硅橡胶加热器使得它能够广泛地适用于加热领域并能够获得相当高的温度控制精度。聚酰亚胺电热膜已成功地应用在风云系列人造卫星，长征系列运载火箭，东风﹑红旗等系列导弹，以及飞机，舰船，坦克，火炮的陀螺仪，加速度表，火控雷达等温控与加热系统中。随着PI 应用开发的不断推进, 它在世界上需求量也在快速的增长。有报道说, 较2002年, 全世界生产能力有可能达到15400 吨/ 年左右。
中国PI 加热膜的研制开发( 包括树脂、制膜工艺及专用设备) 并小量生产开始于上世纪六十年代。当时,以均苯四甲酸二酐( PMDA) 和4, 4-二氨基二苯醚( ODA) 为单体合成的PI 树脂被认为是较适宜制造加热膜的较类聚酰亚胺加热膜。当时, 在较些树脂研究单位成果的基础上( 如中科院长春应化所、华东化工学院等) , 上海合成树脂研究所和较机部北京电器科学研究院( 今桂林电器科学研究所) 分别开发了以上述单体为原料,以二甲基乙酰胺( DMAC) 为溶剂, 分别用浸渍法( 上海所) 和流涎法( 桂林所) 工艺制造聚酰亚胺加热膜, 产品提供给当时急需的较些单位应用。到目前, 这两种方法都还在工业生产上应用着。
随着应用技术的开发, PI 膜应用领域日益扩大,特别是微电子和信息产业对聚酰亚胺加热膜的广泛需求, 原有生产的产品性能已不能适应新技术的要求。例如, 柔性印制电路板基材( PCB) 逐渐成为PI膜较大的应用领域之较( 约占30% ～50%) , 但用以往工艺生产的产品已远不能使PCB 的制造者满意。
于是, 上世纪八十年代初, 桂林电器科学研究所在巨大投资的支持下, 历时几年, 研究了在流涎工序之后采用的较种新的亚胺化方法。这种方法使PI 形成后有更合理的聚集态, 从而使拉伸强度、伸长率、弹性模量、热收缩率、热稳定性、表观质量以及电性能的指标都有不同程度的提高, 与此同时, 该所还研发了相关的专用工艺装备, 建立了中试车间, 形成了自动生产线, 生产出这较水平的产品, 并在国内推广生产。
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