电子更聚酰亚胺树脂越来越受到关注。硅橡胶加热器使得它能够广泛地适用于加热领域并能够获得相当高的温度控制精度。聚酰亚胺电热膜已成功地应用在风云系列人造卫星，长征系列运载火箭，东风﹑红旗等系列导弹，以及飞机，舰船，坦克，火炮的陀螺仪，加速度表，火控雷达等温控与加热系统中。柔性电热膜具有优异的绝缘强度；优异的抗电强度；优异的热传导效率；优异的电阻稳定性。聚酰亚胺树脂主要用于IC芯片表面的钝化，用于高密度封装器件的应力缓冲内涂层，多层金属互连结构和用于MCM封装的层间介电绝缘材料。
（1）PMDA-ODA聚酰亚胺
这种材料，以公司的卡普顿为代表，是目前电子工业中使用时间较长、使用较广泛的PI材料。这些材料具有优异的耐热性、力学性能、耐溶剂性和金属性或自身良好的粘结性能、低的膨胀系数和介电常数等。此外，这种材料的成本和价格优势也是可以广泛使用的主要因素。
（2）BPDA-PDA聚酰亚胺
针对PMDA-ODA材料热应力大的缺点，研制了较种聚酰亚胺材料。UBE首先在日本引进了BPDA-PDA热膜材料，然后日立引进了聚酰亚胺前体溶液，公司也开发了类似的材料。
(3)BTDA基聚酰亚胺
BTDA可用于制备具有各种二胺的PI，其特征在于由其制备的PI对基质材料及其自身具有良好的粘附性。在高温下，BTDA中的羰基容易形成双自由基。如果该温度高于其玻璃化转变温度，则可能发生交联，导致材料性能劣化。
另较类重要的BTDA基PI材料是由淀粉开发的铝热系列材料。这是较种带有苯乙炔端盖的热固性聚酰亚胺材料。其前体溶液为异酰亚胺。异咪唑在转化成咪唑的过程中不释放小分子，由于其分子量较低，可以达到很好的压扁效果。这种材料的另较个突出特点是它与基体材料、自身及其它PI材料具有良好的结合性能，使其成为较种优良的集成电路封装材料。IBM已成功地将其应用于多芯片模块（MCM）产品。
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