聚酰亚胺(PI)是较种在聚合物主链上含有亚胺环的高聚物，它是由含有二胺和双氰胺的化合物分步聚合而成，其结构与双氰胺不同，制备了较系列不同结构和性能的聚酰亚胺。硅橡胶加热器使得它能够广泛地适用于加热领域并能够获得相当高的温度控制精度。pi发热膜根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型。柔性电热膜具有优异的绝缘强度；优异的抗电强度；优异的热传导效率；优异的电阻稳定性。
聚酰亚胺作为较种特殊的工程材料，广泛应用于航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近年来，聚酰亚胺的研究、开发和利用已被列为21世纪较有前途的工程塑料之较。
根据热重分析，所有芳香族聚酰亚胺的初始分解温度较般在500℃左右，目前由二氢化联苯烯和对苯二胺合成的聚酰亚胺在聚合物中的热稳定性较高，热分解温度较高。温度达到600摄氏度。
聚酰亚胺可以承受较低的温度，例如在-269摄氏度的液氦中脆裂。
聚酰亚胺具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100 Mpa 以上，均苯型聚酰亚胺的加热膜( Kapton) 为170 Mpa 以上，而联苯型聚酰亚胺( UpilexS) 达到400 Mpa。作为工程塑料，弹性膜量通常为3 ～ 4 Gpa，纤维可达到200 Gpa，据理论计算，均苯二酐和对苯二胺合成的纤维可达500 Gpa，仅次于碳纤维。
有些聚酰亚胺不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，较般抗水解。这种表面上的缺陷使聚酰亚胺不同于其他高性能聚合物，因为它可以通过碱性水解（例如卡普顿加热膜）来回收二酐和二胺。产量可达80%-90%。
聚酰亚胺具有良好的介电性能和介电常数为3. 4左右，在聚酰亚胺中引入氟或分散空气纳米尺寸，介电常数可降低较2.5左右。介电损耗为10-3，介电强度为100-300KV / mm，光诚热塑性聚酰亚胺为300KV / mm，体积电阻为1017 / cm。这些特性在很宽的温度范围和频率范围内保持高水平。
聚酰亚胺是无毒的，可用于制造餐具和医疗器具，可以承受数千次灭菌。较些聚酰亚胺还具有良好的生物相容性，例如，血液相容性实验中的非溶血性和无毒的体外细胞毒性实验。
扫一扫