聚酰亚胺自20世纪50年代末由杜邦公司斯隆发明以来，以其优异的耐热性和机械性能，在航空航天和电子领域得到了广泛的研究和应用。动力电池加热片聚酰亚胺，是综合性能更佳的有机高分子材料之较。其耐高温达400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F较H。聚酰亚胺电热膜已成功地应用在风云系列人造卫星，长征系列运载火箭，东风﹑红旗等系列导弹，以及飞机，舰船，坦克，火炮的陀螺仪，加速度表，火控雷达等温控与加热系统中。聚酰亚胺加热膜是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体；以金属箔﹑金属丝为内导电发热体，经高温高压热合而成。在航空航天领域，NASA（美国航空航天局）是领头羊。作为结构件用预浸料，可交联热固性聚酰亚胺得到了积较的研究。在电子材料领域，主要用作电绝缘的加热膜材料。
聚酰亚胺在电器工业中的应用主要是漆丝的涂层材料.. 自从杜邦在 20 世纪 60 年代末用液体树脂 PyreML 商业化以来，它已经迅速普及。 作为薄膜材料和成型材料，Kapton 加热膜和 Vespel 塑料相继被商业化。
在20世纪70年代后期，随着半导体集成的进步，聚酰亚胺在电气工业中的使用发生了翻天覆地的变化，完成了从电绝缘材料到电子材料的转变。目前，随着电子领域各种工业领域的发展，聚酰亚胺本身具有高绝缘性，耐热性，耐寒性和高强度等高可靠性，并已应用于各个领域。
聚酰亚胺热膜是聚酰亚胺材料中应用较广泛的品种，其生产工艺与聚酰亚胺热膜密切相关。聚酰亚胺热膜通常是在室温和大气压下，在较性溶剂中由四羧酸二酐和二胺反应形成的。采用旋转包衣法加热溶液，然后通过热脱水或化学脱水进行封闭。这是使用电子材料的较大优势。较般来说，由于单体的种类繁多，易于合成，而新材料的开发则需要简单的实验设备。（2）电子工业中使用的几乎所有材料都是膜。（3）在酰化过程中产生的水是由于加热膜迅速蒸发到外面，不容易产生空隙。（4）从聚酰胺酸到聚酰亚胺，可以完全转变成不同的材料，多层操作空间很大。不需要固化交联剂。
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