随着杜邦公司大量生产卡普顿加热膜，聚酰亚胺加热膜的商业化始于1965年。硅橡胶加热器使得它能够广泛地适用于加热领域并能够获得相当高的温度控制精度。聚酰亚胺加热膜是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体；以金属箔﹑金属丝为内导电发热体，经高温高压热合而成。柔性电热膜具有优异的绝缘强度；优异的抗电强度；优异的热传导效率；优异的电阻稳定性。此后，日本kanegafuchi化工公司和UBE工业公司也在20世纪80年代实现了聚酰亚胺加热膜的商业化。
杜邦公司向市场推出了较系列以Kapton为商标的聚酰亚胺材料。详细的性能信息可从杜邦高性能加热膜材料公司和杜邦日本分公司获得。
微电子工业用加热薄膜有H（N）、V（N）、E（N）和K（N）。n表示加热膜材料是否含有无机润滑添加剂（约1000ppm），可降低摩擦系数，提高卷边性能（如辊间传递）。对于大多数应用，材料需要润滑剂填充物，字母N表示存在润滑剂。
通过(PMDA)和4,47-二氨基二苯醚(ODA)的化学反应制备了H(N)和V(N)加热膜。与H(N)型材料相比,V(N)具有较好的体积稳定性,在25℃～300℃的温度范围内收缩非常小。
E（N）型加热膜还含有PMDA和ODA，但也含有其它有机芳族四酸二酐，如3,3'，4,4'-二苯基四羧酸二酐（BPDA）和对苯。二胺（PPD）等
E(N)加热膜含有四种类型的酰亚胺键。不同的单体配比对材料的性能有很大的影响，但目前还没有明确的商品化材料中的单体配比。E(N)加热膜比H(N)或V(N)加热膜具有更高的模量、较低的热膨胀系数和较低的吸湿性。它具有变形小的优点，更适合与铜等导电层相匹配，而且在器件的粘接过程中不易出现气泡。此外，E(N)加热膜也可以用碱性溶液蚀刻，以制作图形。
K（N）型聚酰亚胺加热膜由单体如PMDA，ODA和PPD制备，但迄今尚未公开两种有机芳族二胺之间的摩尔比。 K（N）型加热膜旨在提供具有H（N）型或V（N）和E（N）型模量的材料，类似的TCE和铜，并且易于在碱性溶液中蚀刻。 。其吸湿性高于H（N）型，V（N）型和E（N）型。
扫一扫